MCU Wi-Fi & Bluetooth HCM111Z

MCU Wi-Fi & Bluetooth HCM111Z

  • BLE 5.3 模块
  • LCC 封装
  • 15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm
  • 工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
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HCM111Z 是bifa官网入口推出的一款高性价比MCU 蓝牙?,采用Cortex-M3 处理器,主频高达48 MHz,支持BLE 5.3,内置48 KB SRAM 和512 KB flash。

HCM111Z 为贴片LCC 封装,超紧凑的封装尺寸15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸?椴返男枨,兼容多样化的结构设计。

在QuecOpen? 方案下,HCM111Z 支持多达13 个GPIO,可复用为UART、SWD、I2C、ADC、PWM、SPI 等接口;支持蓝牙低功耗模式,使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景,满足不同的场景需求。

HCM111Z 支持内置音频Codec(可。墒迪致罂朔缡耙艏耙羝挡シ,适用于智能语音?仄、智能玩具车以及运动健康和家用电器等智能设备。同时,?榛咕哂卸嗌璞噶幽芰ΓС质錾璞缸槌梢桓鐾ㄑ锻纾捎τ糜诖⒛、充电桩、微型逆变器等应用场景。此外,?樵诒砑埔约按衅鞯攘煊蛞灿泄惴旱挠τ。

 

主要优势

  • BLE 5.3
  • 48 KB SRAM、512 KB flash
  • 内置音频codec(可选)
  • 支持多连接组网
  • 工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
  • 第四代射频同轴连接器、引脚天线、PCB 天线(可。
  • QuecOpen? 方案下多达13 个GPIO,可复用为UART、SWD、I2C、ADC、PWM 及SPI 等接口
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产品规格书

Quectel_HCM111Z_短距离模块产品规格书_V1.3

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